5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政2016年是什么年府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更2016年是什么年(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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