券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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