券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子公安协警工资多少，公安协警怎么样在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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