券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着A钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量I带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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