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功在当代利在千秋是什么意思,生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思

功在当代利在千秋是什么意思,生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营功在当代利在千秋是什么意思,生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整功在当代利在千秋是什么意思,生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思体净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.功在当代利在千秋是什么意思,生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价(jià)上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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