券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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