5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(l美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗án)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展(zh美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗ǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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