金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本(běn)川智能发(fā)布异(yì)动(dòng)公告，公司已就印制电(diàn)路板技术(shù)在6G通信(xìn)领域(yù)的应(yīng)用(yòng)与下游客户开(kāi)展前期研发合作，预计研发周期较(jiào)长，截至本公告(gào)披露日，尚未取(qǔ)得实质性进(jìn)展，后续存在技术失败、商业化(huà)失败的风险，近年内不会对公司业绩(jì)产生实质影响(xiǎng)；后续即便在(zài)技术(shù)上(s很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短hàng)可行，但其应用及市(shì)场前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得(dé)市(shì)场(chǎng)认可仍存在(zài)较大不确定性(xìng)，未来可(kě)产生(shēng)的经济效益和(hé)对(duì)公司业绩(jì)的(de)影响存在较大不(bù)确定性。

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