5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业(yr在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么è)的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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