5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受中国有几个党派，中国有几个党派组织(shò中国有几个党派，中国有几个党派组织u)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)中国有几个党派，中国有几个党派组织对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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