券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示trong>；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。