射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级(jí)市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等(děng)一系(xì)列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破发(fā)的(de)行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半(bàn)年(nián)触底回升，但(dàn)截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个(gè)知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和(hé)销售(shòu)，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无(wú)线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户(hù)集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期(qī)影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入(rù)融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基(jī)金二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预(yù)期(qī)，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括(kuò)慧智微(wēi)在(zài)内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智能手机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年(nián)射频前(qián)端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领(lǐng)域正呈(chéng)现出一(yī)片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛(sài合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表)道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目(mù)前，今(jīn)年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海(hǎi)和广(guǎng)州研(yán)发中(zhōng)心建设(shè)以及补(bǔ)充(chōng)流(liú)动(dòng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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