券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

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　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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