券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳(wěn北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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