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别急老师今天晚上随你弄,别急老师来满足你

别急老师今天晚上随你弄,别急老师来满足你 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì),算力需求提升(shēng),导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长,AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié),不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

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  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài),消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí),导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出,由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo),但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>别急老师今天晚上随你弄,别急老师来满足你</span>双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)<别急老师今天晚上随你弄,别急老师来满足你/p>

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

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  王(wáng)喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2别急老师今天晚上随你弄,别急老师来满足你)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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