集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。前肖是指哪几个生肖>

　　它不仅在工、前肖是指哪几个生肖民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电前肖是指哪几个生肖路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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