射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下(xià)游市场增速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确)，较(jiào)发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上(shàng)市首日(rì)也走出(chū)了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年(nián)触底回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有限等因素(sù)影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知(zhī)名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及(jí)模组(zǔ)的(de)研发、设计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主要(yào)包括智(zhì)能(néng)手(shǒu)机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续进行高额(é)研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规(guī)模(mó)效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血(xuè)能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的(de)情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融(róng)资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的(de)红杉(shān)中国，平均持(chí)股(gǔ)作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了(le)冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机(jī)未(wèi)来增速持(chí)续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的(de)射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据，2021年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端(duān)的(de)市场年复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市(shì)场，各(gè)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛(sài)道还会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的(de)生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客(kè)户(hù)的市场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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