券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表p>

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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