射频芯片领域面临变局(jú)，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海外(wài)巨(jù)头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投等一(yī)系列(liè)外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)。截至上市前，大(dà)基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频前端(duān)市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及(jí)模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科(kē)技等移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下游(yóu)客(kè)户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的(de)综(zōng)合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对外融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大(dà)基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一(yī)阶段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗)为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后(hòu)一轮持(chí)续加注的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量的(de)大幅下降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下(xià)来(lái)，由于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频(pín)以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各(gè)射频除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗芯片(piàn)厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和(hé)竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设(shè)、总部基地(dì)及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流(liú)动资金。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部(bù)客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(du除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗àn)的(de)应用(yòng)；产品(pǐn)上加大(dà)对(duì)上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系列。

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