券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思ng>在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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