集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电(diàn)路的(de)word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么(me)和什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和(hé)工作原理(lǐ)等问题(tí)，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理(lǐ)以下知识：

集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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