券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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