5月23日(rì)，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本银耳越黄越好还银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄是越白越好，干银耳为什么越放越黄国企(qǐ)业(yè)的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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