券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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