券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(s卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗hēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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