集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用以及集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用和重要性，集(jí)成电(diàn)路的作用和(hé)工作原理等辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向问题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(x辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向iǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：

　　1、辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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