5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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