金(jīn)融(róng)界4月(yuè)24日(rì)消(xiāo)息，国家知识产权局局长申(shēn)长雨(yǔ)在新(xīn)闻(wén)发布会(huì)上表示(shì)，将(jiāng)统筹推进各类知(zhī)识产(chǎn)权法(fǎ)律法(fǎ)规和(hé)制度(dù)规则的制(zhì)修订工作。其中，修改完善集(jí)成电路布图设计(jì)保护条例，适(shì)应大规模集成电路发展(zhǎn)需要，助力(lì)芯片产业做大(dà)做强，服务数(shù)字经济更(gèng)好(hǎo)发(fā)展。

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