集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是双修是指什么意思，双修是怎么进行的什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如双修是指什么意思，双修是怎么进行的收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：<双修是指什么意思，双修是怎么进行的/p>

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电路(lù)

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