券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(sh10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码āng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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