券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗ng>。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎ胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗n)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。