关于集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用和重要性(xìng)，集成电路的作用(yòng)和工作(zuò)原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你(nǐ)整理以(yǐ)下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(d一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排iàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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