集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、10克是几两 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另10克是几两有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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