券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司(sī)一览">

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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