申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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