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三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句

三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成(chéng)电路(lù),如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要(yào)包(bāo)括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的(de)诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型化的(de)方式,并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资料来(lái)源:百度百科-集(jí)成电路

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