券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(j当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗iā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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