券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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