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之字是什么结构的字,近字是什么结构

之字是什么结构的字,近字是什么结构 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià),上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū之字是什么结构的字,近字是什么结构)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力(lì),对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额(é),海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验之字是什么结构的字,近字是什么结构收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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