券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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