集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolith低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的ic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路(lù)

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