券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升