射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系(xì)列外(wài)部(bù)机(jī)构(gòu)股东。截至上(shàng)市(shì)前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也(yě)走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前(qián)端市场(chǎng)年复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久知名资(zī)方新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久>

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称，是(shì)由(yóu)于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效(xiào)应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周期(qī)影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近(jìn)三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外(wài)融资(zī)之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车(chē)道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了(le)三(sān)轮(lún)融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的(de)外部(bù)机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在(zài)投(tóu)资慧智微(wēi)的(de)近两年(nián)时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业(yè)绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无(wú)几。而接下来，由(yóu)于智能手机(jī)的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜(qián)力有限，预计(jì)到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了(le)自身的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来(lái)每个射频(pín)细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入(rù)，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)的关(guān)注(zhù)亦(yì)有所下降，截(jié)至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布(bù)完(wán)成融资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据(jù)是近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领域仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。