券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回结婚以后他那个越来越大了天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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