券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么