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幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

 幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会 具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异(yì)的(de)企业(yè)来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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