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哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局,下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi),海外巨(jù)头(tóu)已(yǐ)开始寻(xún)求业(yè)务转型。

  今(jīn)日,射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发,跌(diē)9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报19.05元/股,较发(fā)行(xíng)价跌去8.94%,目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上市前,大(dà)基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5%以上的外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东,持股比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了(le)破发的行情,该公司股价于去(qù哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读)年下半年触底(dǐ)回升(shēng),但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

  二(èr)级(jí)市场遇冷背后,是射频(pín)领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前,正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示,由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头,近年来也在响应市场(chǎng)变(biàn)化(huà)谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创板日(rì)报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

  引入大基金二期等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方

  公开资料显示,慧智微成立于2011年,主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设(shè)计和销售,下游应用领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及物联网,客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌,闻泰科技等移动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年(nián),公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处(chù)于亏损状态,净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

  对于公司(sī)亏损持续的原因,慧智(zhì)微在(zài)招股文件中称,是(shì)由于持续进行高额研发投入;下游客户(hù)集中且具有产品验证(zhèng)周期,尚未形成规(guī)模效应(yīng);市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库(kù)存(cún)周期影响,公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

  研发投入(rù)方面(miàn),近三(sān)年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán),占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面(miàn),近三年(nián)公司(sī)的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50%左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平,也不及和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯(xīn),后者毛(máo)利率为(wèi)30%上下。

  在自(zì)身造血能力不足(zú),但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下,慧(huì)智微开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示(shì),公司于(yú)2018年末开始进入(rù)融(róng)资(zī)快车道,尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年,其在一年内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达(dá)5%以上的(de)外(wài)部机构股东,持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显(xiǎn)示,从当前的股价(jià)情况(kuàng)看,大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时(shí)间里,实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报(bào),而较大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国(guó),平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧智微招(zhāo)股书显示,公司(sī)目前(qián)有超过接近(jìn)67%的收入(rù)来自于手机领(lǐng)域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅下降,已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击(jī),而市(shì)场对智(zhì)能(néng)手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预(yù)期,也(yě)让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

  根(gēn)据(jù)Yole的数据(jù),2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元(yuán)以上,2022年由于(yú)手(shǒu)机市(shì)场的下滑,射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来,由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限,预计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构,同样在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯,在去(qù)年4月科创板上(shàng)市(shì)时,也遭遇了破发的行情(qíng),上市首日(rì)跌36%。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回升,但截至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型(xíng),拓展射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以Qorvo为例,除了原(yuán)有的射频芯片外,其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游触角延伸至汽车(chē)、物(wù)联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

  国内(nèi)方(fāng)面,射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局,由于入(rù)局者众,且产品仍集中在中低端(duān)市场,各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格,进一步压(yā)低了自(zì)身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商(shāng)三(sān)伍(wǔ)微(wēi)电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示,国产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线,而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入,往后三年射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞(哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问,哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读jìng)争压力(lì)。

  目前,一级(jí)市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降,截(jié)至目前,今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融资,而在2021年上半(bàn)年,这(zhè)个数据(jù)是近50家,且投资机构涵(hán)盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知(zhī)名机构。

  当(dāng)前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微(wēi)在招股(gǔ)书中表示,本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片(piàn)测(cè)设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及(jí)上海和广州研(yán)发中心建设(shè)以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面,其表示将巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地(dì)位,增(zēng)加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额;技术上跟进射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代(dài),优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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