中国有多少万大军，中国多少万兵力

　　5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(ch中国有多少万大军，中国多少万兵力ǎn)业发展和(hé)国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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