券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng蜗牛是不是昆虫类)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；蜗牛是不是昆虫类TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中蜗牛是不是昆虫类石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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