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独肖有哪几个 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令,并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应,最终得不偿失。

  日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”,但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

  事实上,日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确,意图清晰。从去年10月(yuè)份开始,美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施,并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步,形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟,试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求,强化对抗中国的姿态,与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì),将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化,强行割裂半导体全球大市场,塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”,加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压(yā)力度。

  从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn),日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面(miàn),日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为,虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国,但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确,中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利,坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn),也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

  另一方面,日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后(hòu),日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái),日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后,多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感,将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè),为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)独肖有哪几个极大不确定性。

  长久以(yǐ)来(lái),中日两国在半导体领域分工明确,合作紧密(mì),为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而,为配合(hé)美遏华举措,日(rì)本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”,这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础,更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn独肖有哪几个)政府尽快(kuài)修(xiū)正错误(wù),回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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